工程實績表

半導體電子廠

工程實績表 (半導體電子廠)
業主名稱	工程名稱	地點	竣工日
台灣茂矽電子(股)公司	茂矽電子廠補強工程	新竹縣	85.09.23
台灣積體電路(股)公司	台積電裂縫補強工程	新竹縣	84.01.19
藍天電腦股份有限公司	藍天電腦五股廠鋼板補強工程	台北縣	87.02.01
藍天電腦股份有限公司	五股廠樓板補平及樓梯新建工程	台北縣	87.02.20
達欣工程股份有限公司	藍天電腦五股廠房柱補強工程	台北縣	87.09.30
旺宏電子股份有限公司	旺宏電子WQT廠房補強工程	新竹縣	87.09.30
華熊營造股份有限公司	聯瑞電子結構修復工程	新竹縣	87.10.15
華熊營造股份有限公司	聯瑞電子一樓格柵鋼構工程	新竹縣	87.10.05
益鼎工程股份有限公司	台宏林口廠結構改善工程	台北縣	87.10.18
益鼎工程股份有限公司	台宏林口廠A棟補強工程	台北縣	88.01.22
台宏半導體(股)公司	台宏B棟屋頂版鋼筋外露補修	台北縣	89.07.17
元豐電子股份有限公司	元豐電子廠補強工程	桃園縣	87.06.30
台灣通用器材(股)公司	通用R.C剪力牆增設防震工程	台北縣	87.09.30
台灣通用器材(股)公司	通用五廠廠房樓板補強工程	台北縣	88.01.23
台灣通用器材(股)公司	通用1-8廠房建築物補強工程	台北縣	88.11.18
台灣通用器材(股)公司	通用氮氣房結構補強工程	台北縣	89.01.16
台灣通用器材(股)公司	通用地震損壞R.C結構補修工程	台北縣	89.10.21
台灣通用器材(股)公司	通用氮氣房綜合修繕工程	台北縣	90.01.15
台灣通用器材(股)公司	通用頂樓版管線架工程	台北縣	90.01.31
茂德科投股份有限公司	廠房結構裂縫補強工程	新竹市	89.01.14
世界先進積體電路(股)公司	裂縫補強工程	新竹市	84.01.27
世界先進積體電路(股)公司	R.C結構裂縫EPOXY注射工程	新竹市	88.12.10




工程實績表 (半導體電子廠)
業主名稱	工程名稱	地點	竣工日
世界先進積體電路(股)公司	69KV變電站樑柱碳纖補強工程	新竹市	89.03.21
世界先進積體電路(股)公司	一廠B區無塵室2.3樓樓版補強	新竹市	89.03.22
世界先進積體電路(股)公司	一廠R.C結構裂縫補強工程	新竹市	89.07.13
遠鵬工程有限公司	日月光中壢停車場屋頂補強工程	桃園縣	91.09.29
日月光半導體製造(股)公司	中壢科學園區A棟修繕工程	桃園縣	96.11.30
日月光半導體製造(股)公司	中壢科學園區A棟二階段修繕工程	桃園縣	96.11.30
福華工程股份有限公司	日月光A棟廠房出入口雨遮鋼構工程(東側)	桃園縣	97.04.30
福華工程股份有限公司	日月光A棟10樓碳纖鋼板補強工程	桃園縣	98.03.20
福華工程股份有限公司	日月光A棟2F樑版施作碳纖、鋼構補強工程	桃園縣	99.01.30
福華工程股份有限公司	日月光A棟9F/10F樑板碳纖鋼構補強施作工程	桃園縣	99.01.20
日月光半導體製造(股)公司	日月光A棟7F頂版補強工程	桃園縣	99.02.28
日月光半導體製造(股)公司	日月光A棟屋頂機房區與純水區補強工程	桃園縣	99.03.31
日月光半導體製造(股)公司	日月光A棟屋頂鋼構機房及隔音牆共構工程	桃園縣	99.04.20
日月光半導體製造(股)公司	K5廠區十一樓結構補強工程	高雄市	99.08
日月光半導體製造(股)公司	K5廠區十一樓追加結構補強工程	高雄市	99.10
日月光半導體製造(股)公司	日月光A棟6F結構(5F頂版)配合機台補強工程	桃園縣	100.02.28
福華工程股份有限公司	日月光B棟新增車道土建工程	桃園縣	101.07.16

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